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Thermisches Management in der Elektronik mit ANSYS Icepak

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​Die Kühlung von elektronischen Geräten spielt bei der Entwicklung moderner Elektronikprodukte eine herausragende Rolle. Um die elektrische Funktionsfähigkeit zu erhalten, ist ein optimales thermisches Management erforderlich. Die Abbildung dieser detaillierten Kühlprozesse ist praktisch nur noch unter Verwendung strömungsmechanischer Simulations-Tools möglich. Diese Aufgabenstellungen werden mit ANSYS Icepak gelöst.

ZIELGRUPPE

Verantwortliche für das thermische Design von Elektronikprodukten

IHR NUTZEN

​Anhand von praktischen Beispielen wird die thermische Auslegung von elektronischen Systemen erläutert. Dabei lernen Sie Kühlprozesse durch Wärmeleitung sowie freie oder erzwungene Konvektion am Gesamtmodell abzubilden, das aus Gehäuse, Leiterplatten, Halbleiterbauelementen und anderen Komponenten bestehen kann.

Agenda

Tag 1

Grundlagen zur thermischen Simulation

M1: Überblick zu Icepak

  • Einführung in die CFD-Analyse
  • Import von Verlusten aus der elektromagnetischnen Simulation
  • Export der Temperaturen in die thermomechanische Simulation
  • Thermoelektrische Simulation auf PCB-Ebene
  • Kompakte thermische Modelle zur Systemsimulation
  • Grafische Oberfläche

M2: Objektorientierte Modellierung

  • Einführung in Objekte
  • Objektformen in Icepak
  • Objekte, die die Strömung behindern
  • Objekte, die die Strömung erlauben
  • Workshop: Objektorientierte Modellierung in Icepak

M3: Konforme Vernetzung

  • Kontrollparameter der Vernetzung
  • Vernetzungsprioritäten
  • Qualität und Diagnose der Vernetzung
  • Workshop: Konforme Vernetzung in Icepak

M4: Lösung und Auswertung

  • Problemdefinition
  • Lösungsvorbereitung
  • Konvergenz
  • Graphische Darstellungen zur Auswertung
  • Workshop: Lösung und Auswertung in Icepak

Tag 2

Fortgeschrittene thermische Simulation

M5: ECAD Import

  • ​ECAD Formate und ECAD Import
  • Homogenisierung und numerische Einstellungen
  • Visualisierung der homogenisierten Wärmeleitfähigkeit

M6: Fortgeschrittene Objekte

  • PCB und Package
  • Thermische Netzwerke und das Delphi Modell
  • Blower und ​Moving Reference Frame Verfahren
  • Workshop: Modellierung mit fortgeschrittenen Objekten in Icepak

M7: Nicht-konforme Vernetzung

  • ​Assembly Mesh Separately in Icepak
  • Regeln und Beschränkungen
  • Workshop: Nicht-konforme Vernetzung in Icepak

M8: Modellierung der physikalischen Effekte

  • ​Wärmestrahlungsmodelle
  • Freie Konvektion
  • Transiente Simulation
  • Workshop: Transiente Simulation in Icepak

Tag 3

Simulation mit komplexeren CAD Geometrien

M9: Vorbereitung der Geometrie mit SpaceClaim

  • ​Einführung in ANSYS Workbench
  • Einführung in SpaceClaim
  • Vereinfachung der Geometrie

M10: Workshop: von MCAD nach Icepak durch SpaceClaim

  • ​Import von MCAD in SpaceClaim
  • Befehle zur Übertragung der Geometrie
  • Workflow in SpaceClaim und Icepak

M11: Multi-level Vernetzung

  • ​Einführung in das Verfahren
  • Stair-stepped Vernetzung
  • Workshop: Multi-level Vernetzung in Icepak

M12: Parametrische Simulation und Optimierung

  • ​Parametrische Simulation in Icepak
  • Übergabe von Parametern nach Workbench
  • Design Explorer mit Icepak
  • Workshop: Parametrische Simulation in Icepak

ERGÄNZENDE VERANSTALTUNGEN