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Auch außerhalb Mitteleuropas ist CADFEM aktiv. Mit eigenen Gesellschaften und Beteiligungen an hochspezialisierten CAE-Firmen in Europa, USA, Asien und Nordafrika.

CADFEM esocaet steht für fundierte Weiterbildung im Bereich Computer Aided Engineering. Vom Seminar bis zum Masterstudiengang. Upgrade your work, upgrade your life.

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HF Analyse von Steckverbindern

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​Schnelle Bewertung und Verbesserung von Signalsteckverbindern

​Mit steigenden Datenübertragungsraten steigen die Herausforderungen bei der Entwicklung von HF Steckverbindern. Zum einen muss die Signalintegrität gewährleistet sein, d.h. Reflexion und Übersprechen sollen im relevanten Frequenzbereich möglichst vermieden werden. Gleichzeitig werden mit zunehmenden Frequenzen auch die Abstrahlung und somit weitere EMV Aspekte wichtiger.
Mit ANSYS HFSS steht ein effizienter Feldlöser zur Verfügung, um solche räumlichen Fragestellungen zu adressieren. Dieses Webinar vermittelt in kurzer Zeit einen Überblick über die Grundlagen der elektromagnetischer HF Simulation. Anhand typischer Designaufgaben von Steckverbindern wird zudem das praktische Arbeiten mit der ANSYS HF Lösung und der grundlegende Funktionsumfang dargestellt.

ZIELGRUPPE

​Entwicklungsingenieure für Steckverbinder, Hardwareentwickler

Agenda

Koaxialsteckverbinder

  • Einfügedämpfung, Reflexionsdämpfung, Übersprechen
  • TDR Impedanzen
  • Schirmung und Feldverteilung

Differentielle Verbinder

​Differentielle Paare und Modenumwandlung

Verschlüsselte Komponenten und Übergänge von Steckverbindern auf Leiterplatten


HINWEIS

​Anmeldungen für ein Webinar sind bis zum Vorabend 17:00 Uhr möglich. Information-Webinare.pdf

ERGÄNZENDE VERANSTALTUNGEN