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Thermomechanische Zuverlässigkeit von Elektronikkomponenten

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Zuverlässige Elektronik wird aus mechanischer Sicht über eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) gewährleistet. Verschiedene Materialien im Verbund mit unterschiedlichsten thermischen und mechanischen Eigenschaften führen dabei zu vielfältigen thermomechanischen Phänomenen. Unerwünschte Verwölbungen oder gar Rissbildung und Delamination sind die Folge und beeinflussen die Zuverlässigkeit der elektronischen Systeme. In diesem Webinar werden Möglichkeiten zur Simulation mechanischer Beanspruchungen in elektronischen Baugruppen wie z.B. Leiterplatten vorgestellt und diskutiert. Mit Fragestellungen aus Fertigungsprozessen wie Reflowlöten und Kleben werden Anwendungsfälle gezeigt, wie auch im Umfeld der Produktion mittels Simulation das Risiko möglicher thermomechanischer Ausfälle minimiert werden kann.

Agenda

Simulation typischer Schädigungsmechanismen

  • Grundlegende Betrachtungen thermomechanischer Beanspruchungen
  • Delaminations- und Ermüdungsversagen elektronischer Baugruppen vorhersagen

Simulationsmodelle effizient aufbauen

  • Verwendung von ECAD-Daten zum Modellaufbau für thermomechanische Untersuchungen
  • Global- und Detailmodelle zur detailgetreuen Analyse kombinieren

Einsatz parametrischer Simulation

  • Zuverlässige Simulationsergebnisse ermitteln
  • Streuungen berücksichtigen und bewerten
  • Simulation als Entscheidungsgrundlagen für "Nichtexperten" zur Verfügung stellen

Anwendungsbeispiele

  • ​Fertigungssimulation
  • Schock&Vibration

HINWEIS

​​​Anmeldungen für ein Webinar sind bis zum Vorabend 17.00 Uhr möglich. Information-Webinare.pdf