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Auch außerhalb Mitteleuropas ist CADFEM aktiv. Mit eigenen Gesellschaften und Beteiligungen an hochspezialisierten CAE-Firmen in Europa, USA, Asien und Nordafrika.

CADFEM esocaet steht für fundierte Weiterbildung im Bereich Computer Aided Engineering. Vom Seminar bis zum Masterstudiengang. Upgrade your work, upgrade your life.

Dieses weltweite Netzwerk verbindet Unternehmen und Spezialisten mit einzigartigen Expertisen und Lösungen rund um die Simulation in Forschung und Entwicklung.

Elektrische und thermische Verfikation von Leiterplattenlayouts

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​Versorgungsintegrität, Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit im Leiterplattendesign

​In diesem Webinar stellen wir Lösungen vor, wie Sie mit Hilfe des ANSYS Simulationsportfolios das elektromagnetische und das thermische Verhalten von Elektronikbaugruppen simulieren, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln. Zuverlässige Informationsübertragung ist der wesentliche Aspekt bei digitalen Schaltungen. Im Falle von Hochgeschwindigkeits- bzw. Hochfrequenzanwendungen müssen elektromagnetische Feldeffekte, bei Fragen der Signalübertragung, mit berücksichtigt werden.

ZIELGRUPPE

​PCB Designer und Hardwareentwickler

Agenda

Versorgungsintegrität

  • ​Resonanzen, Plane Impedanzen und Stützkondensatoroptimierung
  • Verhalten von Schaltnetzteilen im Layout

Informationsübertragung

  • ​Signalintegrität und EMV-Zuverlässigkeit bei digitalen Hochgeschwindigkeitsanwendungen

• Gekoppelte elektrisch-thermische Analyse einer Leiterplatte

  • ​ Auswirkungen der Erwärmung der Leiterplatte auf die DC-Versorgungsintegrität


HINWEIS

​Anmeldungen für ein Webinar sind bis zum Vorabend 17:00 Uhr möglich.Information-Webinare.pdf

ERGÄNZENDE VERANSTALTUNGEN