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Elektrische und thermische Verfikation von Leiterplattenlayouts

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​Versorgungsintegrität, Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit im Leiterplattendesign

​In diesem Webinar stellen wir Lösungen vor, wie Sie mit Hilfe des ANSYS Simulationsportfolios das elektromagnetische und das thermische Verhalten von Elektronikbaugruppen simulieren, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln. Zuverlässige Informationsübertragung ist der wesentliche Aspekt bei digitalen Schaltungen. Im Falle von Hochgeschwindigkeits- bzw. Hochfrequenzanwendungen müssen elektromagnetische Feldeffekte, bei Fragen der Signalübertragung, mit berücksichtigt werden.

ZIELGRUPPE

​PCB Designer und Hardwareentwickler

Agenda

Versorgungsintegrität

  • ​Resonanzen, Plane Impedanzen und Stützkondensatoroptimierung
  • Verhalten von Schaltnetzteilen im Layout

Informationsübertragung

  • ​Signalintegrität und EMV-Zuverlässigkeit bei digitalen Hochgeschwindigkeitsanwendungen

• Gekoppelte elektrisch-thermische Analyse einer Leiterplatte

  • ​ Auswirkungen der Erwärmung der Leiterplatte auf die DC-Versorgungsintegrität

HINWEIS

​Anmeldungen für ein Webinar sind bis zum Vorabend 17:00 Uhr möglich.Information-Webinare.pdf

ERGÄNZENDE VERANSTALTUNGEN