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Umstrukturierung bei Elektronik- und Systemprodukten mit ANSYS 19.1

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​Mit dem ANSYS-Release R19.1 wird die Produktlandschaft der Elektronik- und Systemsimulationsprodukte überarbeitet und bereinigt. In diesem Webinar möchten wir Ihnen einen Überblick über die neuen Lizenzkonfigurationen geben. Darüber hinaus stellen wir Ihnen die Neuerungen in Maxwell, HFSS, SIWave, Icepak und Twin Builder vor.

Mit dem neuen Release ANSYS R19.1 erfolgt im Bereich der Elektromagnetik eine Umstrukturierung der Produktlandschaft: Icepak wird in den Electronics Desktop integriert, damit wird der Lastübertrag von Bspw. Q3D , Maxwell oder HFSS vereinfacht. Mit Twin Builder gibt es ein neues Produkt für die Systemsimulation, die 2D Solver (Maxwell 2D, 2D-Extractor,… ) werden in den AEDT2D Solver und Pre/Post überführt. Die Ray-Tracing-Funktionalität in HFSS wird erweitert, in Maxwell können mehr als ein unabhängig voneinander bewegtes Objekt in 3D transienten Rechnungen definiert werden. Diese und viele Neuerungen möchten wir Ihnen im Rahmen dieses Webinars ebenso vorstellen wie die Auswirkungen der Umstrukturierung und welche Vorteile Sie aus der neuen Lizenzkonfiguration ziehen können.

ZIELGRUPPE

​Anwender und IT-Verantwortlilche

Agenda

• Umstrukturierung der Produktlandschaft mit Fokus Elektronik

• Neuerungen in Maxwell, HFSS, SIWave, Icepak und Twin Builder


HINWEIS

​​Anmeldungen für ein Webinar sind bis zum Vorabend 17.00 Uhr möglich. Information-Webinare.pdf